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牛晓燕

        

作者:佚名    转贴自:本站原创    点击数:675    更新时间:2017-12-9    文章录入:admin

牛晓燕,女,19792月生,博士,教授,硕士研究生导师,工程力学系副主任。主要从事弹塑性结构的动力响应、材料在高应变率下的动态力学行为和材料在微/纳米尺度下的力学性能研究工作。主持国家自然科学基金1项,主持河北省高等学校科学技术研究重点项目1项,主持并完成河北省自然科学基金1项,进行了成果鉴定,达到了国际先进水平。在Applied physics A-materials science & processingJournal of Materials Science: Materials in Electronics,稀有金属材料与工程等期刊发表论文30余篇。获得保定市科技进步三等奖一项,荣获2015-2016年度河北大学“三育人”先进教职工称号。

20149-20151月在清华大学进修学习。201512-20165月经学校批准,参加了“河北大学2015优秀中青年教师赴海外研修计划”项目,访问学校为美国拉玛尔大学,完成学业顺利回国。

联系方式   E-mail: niu-xiaoyan2002@163.com, niuxiaoyan@hbu.edu.cn

主持科研项目:

[1] “基于动态纳米压痕技术的低银无铅结构焊点的力学行为研究,国家自然科学基金:1150206520161月~201812

[2]“汽车车架动力特性分析及结构优化,河北省教育厅重点项目:ZD201614620161月~201812

[3] “微系统封装中低银无铅钎料的微-宏观动态力学行为研究,河北省自然科学基金:A201220100320121月~201412

近期代表性学术论文:

[1] Xiaoyan Niu*, Yingjie Yu, Lianhua Ma, Liangbiao Chen. Experimental study on the dynamic mechanical properties of titanium alloy after thermal oxidation. Applied physics A-materials science & processing, 2016,122:597-602.  (SCI)

[2] Xiao-Yan Niu*, Wei Li, Gui-Xiang WangXue-Feng Shu. Effects of temperature and strain rate on mechanical behavior of low-silver lead-free solder under drop impact. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2015, 26(1):601-607. (SCI)

[3] 牛晓燕*,李娜,树学峰. 温度和应变率对低银无铅焊料力学行为的影响. 稀有金属材料与工程, 2014,43(3):2167-2171.(SCI)

[4] Xiaoyan Niu*,  Zhanbiao Zhang, Guixiang Wang, Xuefeng Shu. Low silver lead-free solder joint reliability of VFBGA packages under board level drop test at -45. 2014 International Conference on Electronic Packaging Technology, 762-765. (EI)

[5] Xiaoyan Niu*, Ying-jie Yu, Gui-xiang Wang. Dynamic behavior of VFBGA solder joints under drop impact. Journal of Chemical and Pharmaceutical Research, 2015, 7(4):215-218.

[6] 牛晓燕*,王忠海,王桂香. 转向节在装配过程中的力学特性分析. 河北大学学报(自然科学版), 2015, 35(1):11-16.